| 失效分析方法 | 设备品牌/测试方法 | 测试地点 |
|---|---|---|
| DC Tester | JUNO / Keysight | 深圳美昕检测技术中心 |
| Measuring Microscope | VHX | 深圳美昕检测技术中心 |
| C-SAM (SAT) | Sonix | 深圳美昕检测技术中心 |
| X-Ray 2D(3D) | Yxlon | 深圳美昕检测技术中心 |
| Curve tracer | IWATSU | 深圳美昕检测技术中心 |
| Probe station | EVERBEING | 深圳美昕检测技术中心 |
| Decapsulation | TOPS / Mannual | 深圳美昕检测技术中心 |
| Cross Section | BUEHLER | 深圳美昕检测技术中心 |
| SEM/EDX | HITACHI / OXFORD | 深圳美昕检测技术中心 |
| ESD | Thermo | 深圳美昕检测技术中心 |
| FIB | Thermo | 深圳美昕检测技术中心 |
| Decap(铜线/银线/合金线/普通TO封装) | 化学方法 | 深圳美昕检测技术中心 |
| Decap(特殊封装) | 化学方法 | 深圳美昕检测技术中心 |
| Decap(PCB) | 化学方法 | 深圳美昕检测技术中心 |
| Decap(晶背) | 化学方法 | 深圳美昕检测技术中心 |
| 取Die(一般封装) | 化学方法 | 深圳美昕检测技术中心 |
| 取Die(特殊封装) | 化学方法 | 深圳美昕检测技术中心 |
| FA-Delayer(Cu) | 化学方法 | 深圳美昕检测技术中心 |
| FA-Delayer(AL) | 化学方法 | 深圳美昕检测技术中心 |
| FA-Delayer(Substrate) | 化学方法 | 深圳美昕检测技术中心 |
| FA-Delayer(POLY) | 化学方法 | 深圳美昕检测技术中心 |
| FA-Delayer(Oxide) | 化学方法 | 深圳美昕检测技术中心 |
| FA-Delayer(Passivation) | 化学方法 | 深圳美昕检测技术中心 |
| 去锡球 | 化学方法 | 深圳美昕检测技术中心 |
| 弹坑实验 | 化学方法 | 深圳美昕检测技术中心 |
| DPA分析(WB) | 无损+化学方法 | 深圳美昕检测技术中心 |
| PCB贴片 | YAMAHA+GKG | 深圳美昕检测技术中心 |
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